手機是現在人們生活離不開的數碼產品，但很多人不知道一部手機生產完成之后，要進行測試，比如手機的電池、屏幕、攝像頭、指紋模塊、耳機、按鍵等部分，都要板對板連接器進行測試，而測試模組有多種，其中有歐美日韓精品:pogopin探針模組，大電流彈(dan)片微針模組。

　　Android手(shou)機(ji)板對(dui)板連(lian)接(jie)器(qi)(qi)(qi)的(de)消(xiao)耗量約為17或(huo)8對(dui)，而(er)蘋果手(shou)機(ji)的(de)連(lian)接(jie)線(xian)多(duo)達22對(dui)，占手(shou)機(ji)內部(bu)連(lian)接(jie)器(qi)(qi)(qi)消(xiao)耗量的(de)一半。可以看出，5g網(wang)絡+手(shou)機(ji)多(duo)攝(she)像頭的(de)應用，以及新一輪機(ji)器(qi)(qi)(qi)更換的(de)趨勢(shi)(shi)，直(zhi)接(jie)拉動(dong)了板對(dui)板連(lian)接(jie)器(qi)(qi)(qi)的(de)市場需求。在手(shou)機(ji)領域(yu)，板對(dui)板連(lian)接(jie)器(qi)(qi)(qi)的(de)市場形勢(shi)(shi)很好，呈現供過(guo)于求的(de)現象。

　　手機(ji)中使(shi)用(yong)的(de)(de)(de)板(ban)對(dui)板(ban)連(lian)(lian)接(jie)器使(shi)用(yong)量(liang)(liang)大(da)，其(qi)性(xing)能(neng)要(yao)求自(zi)然很嚴格。手機(ji)中使(shi)用(yong)的(de)(de)(de)板(ban)對(dui)板(ban)連(lian)(lian)接(jie)器不(bu)僅在生產(chan)過程中有嚴格的(de)(de)(de)工藝(yi)要(yao)求，而且要(yao)求所(suo)有成分和(he)材料都要(yao)優越(yue)。測(ce)試是測(ce)試板(ban)對(dui)板(ban)連(lian)(lian)接(jie)器質量(liang)(liang)和(he)性(xing)能(neng)的(de)(de)(de)好方法。手機(ji)主板(ban)中的(de)(de)(de)多(duo)板(ban)對(dui)板(ban)連(lian)(lian)接(jie)器主要(yao)是小間距和(he)大(da)電流(liu)(liu)。能(neng)夠(gou)適應小間距和(he)傳輸大(da)電流(liu)(liu)的(de)(de)(de)模塊也可用(yong)于(yu)同時測(ce)試多(duo)個(ge)板(ban)對(dui)板(ban)連(lian)(lian)接(jie)器。目前，市(shi)場上(shang)能(neng)夠(gou)同時應對(dui)多(duo)板(ban)對(dui)板(ban)連(lian)(lian)接(jie)器測(ce)試的(de)(de)(de)模塊是智能(neng)卡的(de)(de)(de)大(da)電流(liu)(liu)彈片微引腳模塊。

　　大電流彈(dan)片(pian)微(wei)針模組可(ke)(ke)以(yi)同時測(ce)試(shi)(shi)4-8對(dui)(dui)(dui)板(ban)對(dui)(dui)(dui)板(ban)連(lian)接器。彈(dan)片(pian)頭(tou)可(ke)(ke)以(yi)完全接觸(chu)板(ban)對(dui)(dui)(dui)板(ban)連(lian)接器的(de)公座(zuo)和(he)母(mu)(mu)座(zuo)。還可(ke)(ke)以(yi)根據(ju)公、母(mu)(mu)座(zuo)椅的(de)特(te)點采(cai)用不同的(de)頭(tou)型(xing)，實(shi)現(xian)準確的(de)連(lian)接和(he)定(ding)位。在測(ce)試(shi)(shi)板(ban)對(dui)(dui)(dui)板(ban)連(lian)接器的(de)陽座(zuo)時，可(ke)(ke)使用鋸齒彈(dan)片(pian)接觸(chu)，以(yi)實(shi)現(xian)穩定(ding)連(lian)接；在母(mu)(mu)座(zuo)試(shi)(shi)驗中，尖(jian)頭(tou)彈(dan)片(pian)可(ke)(ke)用于保持(chi)長期穩定(ding)接觸(chu)。母(mu)(mu)座(zuo)試(shi)(shi)驗成品率(lv)可(ke)(ke)達99.8%，性能優異。

　　大電流(liu)彈(dan)片(pian)微銷模塊浮動(dong)板(ban)采用(yong)特別限位架設計(ji)。它可以(yi)同時測試手機的多個板(ban)對(dui)板(ban)連(lian)接器，可以(yi)確保(bao)水平移動(dong)，自動(dong)糾正偏差，確保(bao)彈(dan)片(pian)與(yu)連(lian)接器之間(jian)的穩(wen)定(ding)連(lian)接。在小螺距下，大電流(liu)彈(dan)片(pian)微針模塊可應對(dui)至(zhi)少0.15mm的螺距值，穩(wen)定(ding)性好(hao)，無插針卡(ka)死(si)和連(lian)續插針；在電流(liu)傳輸(shu)過(guo)程中(zhong)，它可以(yi)承載50A的大電流(liu)。電流(liu)在同一材料體(ti)內流(liu)動(dong)，電壓恒定(ding)，基本(ben)沒(mei)有電流(liu)衰減。它具有穩(wen)定(ding)的連(lian)接性能。

　　傳(chuan)統(tong)pogopin探針模塊在手機板對板測(ce)試中的穩定(ding)性極差。它只能(neng)承載(zai)1A電(dian)流。主(zhu)板測(ce)試成品(pin)率低(di)(di)，連(lian)接不太穩定(ding)。插針和斷(duan)針很容易，所以基本上(shang)不用(yong)(yong)，更不用(yong)(yong)說同時(shi)測(ce)試多個(ge)板對板連(lian)接器了(le)。除上(shang)述優(you)點外，大電(dian)流彈片微針模塊平均(jun)使用(yong)(yong)壽命(ming)為20W次，無需更換(huan)即可連(lian)續使用(yong)(yong)，避免了(le)材料浪費，大大提高(gao)了(le)手機多個(ge)板對板連(lian)接器同時(shi)測(ce)試的效率，降低(di)(di)了(le)測(ce)試成本，解決(jue)了(le)測(ce)試問題，實現測(ce)試方案的優(you)化。